供应半导体划片机

应用领域

太阳能光伏行业，单晶硅和多晶硅太阳能电池片（cell ）和硅片（wafer ）的划片加工（切割切片）

产品特点

?	半导体侧面（端面）泵浦；声光调制；X-Y运动工作台
?	*更换氪灯，端面泵浦效率更高强迫风冷*水冷
?	光束质量更好，运行成本更低，免维护时间更长
?	整机一体化设计，没有外部连接，安装移动简单方便
?	改进升级换代产品，软件升级至3.0版
?	**一体化恒温循环水冷（侧面泵浦）；长时间运行稳定**

技术指标

型号规格	GSC-50S
激光波长	1064nm
激光功率	50W
划片线宽	30μm
划片速度	120mm/s
划片精度	± 10μm
工作台幅面	350×350mm
温控精度	0.5 oC
工作电源	380V(220V)/ 50Hz/3KVA
工作台	负压吸附  强力除尘
冷却方式	一体化恒温循环水冷







**生产光伏设备，全力打造光伏设备成套线路及规划方案，希望武汉高盛光电的加入能为你排忧解难！武汉高盛光电与您携手共创明天美好光伏未来。

设备：激光刻膜机、激光清边机、激光划片机、组件测试仪，电池分选仪、EL检测


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邮箱：mophia000@
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